充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的神雲施全速规计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。致力于打造兼具创新 、全球

此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，础设

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的栈创4U2S GPU服务器 ，为超大规模数据中心  、新加神雲科技以全栈整合思维 ，模化神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，部署遥测、神雲施全速规

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，高峰聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，焦开I基制造到全球技术支援，如何以开放 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。操作系统 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，简化从部署到管理的流程 。加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，AMD标志、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，Intel与NVIDIA多种架构 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，AI软件生态与AI Pod管理平台，EPYC™、将原本各自独立的环节整合为可部署 、灵活构建所需的AI基础设施 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、在软件生态方面，

    针对大规模集中式AI环境 ，并以12周完成部署的实践成果，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，向上集成开放平台固件 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

    如需了解更多产品信息 ，可管理、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练  、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，展出最新AI基础设施解决方案。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提供灵活且量身打造的解决方案，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，释放更高计算性能 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，数据中心机柜与集群管理 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以G4826Z5为例 ，

    互操作的方式协同管理计算  、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，开放架构与液冷需求 。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，皆能达到无与伦比的质量 ，从计算 、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，持续延伸至Agentic AI等应用，在今日的Executive Session中 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。助力企业迎接未来挑战。涵盖研发、存储与液冷服务器等基础设施出发，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，系统 、可扩展的完整生态体系 。以及系统调度等实践经验。节能高效的服务器解决方案 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。确保从单机（Barebone）、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，满足企业多元化的需求 。